Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zur Hauptnavigation springen

Produktinformationen "AMD Ryzen 9 7900X, 12C/24T, 4.70-5.60GHz"

Kerne12 (12C)
Threads24
Turbotakt5.60GHz
Basistakt4.70GHz
TDP170W
Grafikja (AMD Radeon Graphics)
SockelAMD AM5
Chipsatz-EignungA620, B650, B650E, B840, B850, X600, X670E, X870, X870E, PRO 600 [OEM], PRO 665 [OEM]
CodenameRaphael
ArchitekturZen 4
FertigungTSMC 5nm (CCD), TSMC 6nm (IOD)
L2-Cache12MiB (12x 1MiB)
L3-Cache64MiB (2x 32MiB)
SpeichercontrollerDual Channel DDR5, max. 256GB (ab AGESA 1.1.7.0)
SpeicherkompatibilitätDDR5-5200 (PC5-41600, 83.2GB/​s)
Speicherkompatibilität erweitert (DIMM)DDR5-5200 (1DPC/​1R), DDR5-5200 (1DPC/​2R), DDR5-3600 (2DPC/​1R), DDR5-3600 (2DPC/​2R)
ECC-Unterstützungja
SMTja
Fernwartungnein
Freier Multiplikatorja
CPU-FunktionenAES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
Systemeignung1 Sockel (1S)
PCIe-Lanes28x PCIe 5.0 (verfügbar: 24)
InterfacePCIe 4.0 x4
iGPU-ModellAMD Radeon Graphics
iGPU-Takt2.20GHz
iGPU-Einheiten2CU/​128SP
iGPU-ArchitekturRDNA 2
iGPU-InterfaceDP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync, AV1 decode, H.265 encode/​decode, VP9 decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0
iGPU-Rechenleistung0.56 TFLOPS (FP32)
Lieferumfangohne CPU-Kühler
Einführung2022/​Q3 (27.9.2022)
SegmentDesktop (Mainstream)
SteppingRPL-B2
Temperatur max.95°C (Tjmax)

Eigenschaften:

Sockel: AM5 High

0 von 0 Bewertungen

Durchschnittliche Bewertung von 0 von 5 Sternen

Bewerten Sie dieses Produkt!

Teilen Sie Ihre Erfahrungen mit anderen Kunden.